Vacuum Coating–Ang Anaa nga Crystal Coating Method
Deskripsyon sa Produkto
Ang kasamtangan nga pamaagi sa pagtabon sa kristal naglakip sa: pagbahin sa usa ka dako nga kristal ngadto sa managsama nga lugar nga medium nga mga kristal, dayon pag-stack sa usa ka pluralidad sa medium nga mga kristal, ug pagbugkos sa duha ka kasikbit nga medium nga kristal nga adunay glue; Bahina ngadto sa daghang mga grupo sa managsama nga luna nga gipatong-patong nga gagmay nga mga kristal pag-usab; pagkuha og stack sa gagmay nga mga kristal, ug polish ang peripheral nga mga kilid sa daghang gagmay nga mga kristal aron makakuha og gagmay nga mga kristal nga adunay lingin nga cross section; Pagbulag; pagkuha sa usa sa gagmay nga mga kristal, ug pagbutang og protective glue sa circumferential nga kilid nga mga bungbong sa gagmay nga mga kristal; pagtabon sa atubangan ug/o sa likod nga mga kilid sa gagmay nga mga kristal; pagtangtang sa protective glue sa circumferential nga mga kilid sa gagmay nga mga kristal aron makuha ang katapusan nga produkto.
Ang kasamtangan nga pamaagi sa pagproseso sa kristal nga sapaw kinahanglan nga mapanalipdan ang circumferential side wall sa wafer. Alang sa gagmay nga mga wafer, dali nga mahugawan ang ibabaw ug ubos nga mga ibabaw kung magbutang og glue, ug ang operasyon dili kadali. Kung ang atubangan ug likod sa kristal gitabonan Human sa katapusan, ang papilit nga papilit kinahanglan nga hugasan, ug ang mga lakang sa operasyon lisud.
Pamaagi
Ang coating nga pamaagi sa kristal naglangkob sa:
●Ubay sa preset cutting contour, sa paggamit sa usa ka laser sa insidente gikan sa ibabaw nga nawong sa substrate sa pagbuhat sa giusab nga pagputol sa sulod sa substrate sa pagkuha sa unang intermediate produkto;
●Pagtabon sa ibabaw nga nawong ug/o sa ubos nga bahin sa unang intermediate nga produkto aron makakuha og ikaduhang intermediate nga produkto;
●Uban sa preset cutting contour, ang ibabaw nga nawong sa ikaduhang intermediate nga produkto gisulat ug giputol sa usa ka laser, ug ang wafer gibahin, aron sa pagbulag sa target nga produkto gikan sa nahabilin nga materyal.
